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BUSINESS

반도체 세정기

ITEM Applied Specification
적용 Process 반도체 Wafer Etching & 세정용
적용 Size 4”~15”Wafer
Spin Motor AC Seovo Motor를 이용한 회전 Type
Nozzle Unit 4~6 Nozzle 설치가능
Transfer Unit 4-axis control with dual arm
Brush Unit Nylon612 0.05mm(Ø60~Ø80)
Utility Air,N2,DIW